公司介绍
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公司介绍
深圳市徳普微电子有限公司成立于2002年6月,主营俄罗斯MIKRON公司的系列产品(wafer)-电源管理类;台湾斐诚科技低压MOSFET系列产品;自行设计的遥控编解码芯片,上海华虹NEC公司的存储类IC。公司主要封装合作方为南通富士通微电子有限公司。 2007年12月,徳普微电子与香港汇金有限公司合资设立深圳康姆科技有限公司,首期投资1500万人民币,工厂总投资金额为5000万美金,主营集成电路的封装和测试业务。预计工厂第一期于2008年7月份开始投入生产。主要封装外形为SOP-8。 深圳市徳普微电子有限公司是以加工制造为专长的公司,所有产品均为公司自行设计和生产,主要订单为OEM订单和中间市场。成功案例为菲力浦(DVD)和TCL,分 详细
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